OA機器用フレーム
| 項目 | 詳細 | |
|---|---|---|
| 業界 | OA機器 | |
| 名称 | OA機器用フレーム | |
| 用途 | フレーム | |
| 材質 | SECC | |
| 板厚 | t=1.0mm | |
| 製品サイズ | 95mm×70mm×20mm | |
| 精度 | JISB0408 | |
| 製作ロット | 5個 | |
| 製作期間 | 5日間 | |
| 加工技術 | ダイレスフォーミング、曲げ加工 | |
| 特記事項 | ||
VAのポイント
こちらはOA機器用フレームで、ダイレスフォーミングにて加工を行っています。本事例は、片荷重になるので、四角に絞ってから、ワイヤーカットによって社内で切断加工を行っています。(写真右下斜め部分)
また、曲げ加工を行っていますが、形状上、型の干渉を考慮する必要があり、型を削った上で、曲げ加工を行っています。
このように、複雑形状にも様々な工法を組み合わせて加工を行っています。
また、曲げ加工を行っていますが、形状上、型の干渉を考慮する必要があり、型を削った上で、曲げ加工を行っています。
このように、複雑形状にも様々な工法を組み合わせて加工を行っています。
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