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OA機器用基板側板(ダイレスフォーミング)

項目 詳細
業界 OA業界
名称 OA機器用基板側板(ダイレスフォーミング)
用途 基板を補助する側板
材質 SECC
板厚 t=1.0mm
製品サイズ 160mm×82mm
精度 JIS B 0408
製作ロット 2個
製作期間 2日
加工技術 ダイレスフォーミング
特記事項
本製品はOA機器用基板側板で、プリンター製品の内部にエンボス加工をしております。部品が飛び出さないようにエンボス形状
に加工し、φ9.6の径にしぼり高さを3mmとして絞ることで円形のエンボス形状を成形しています。
ダイレスフォーミングを得意とするCREST PRESICION株式会社では、
本製品のような小ロットの試作品にも対応しております。、
また、培ってきた経験と実績による豊富な知識から、試作後の量産に必要な品質・納期までの
効率のよい生産・コストダウンをするために形状変更などのVA/VE提案も可能です。

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