基板受け(精密板金)

項目	詳細
業界	OA機器
名称	基盤受け
用途	ＯA機器用基盤受け
材質	SECC
板厚	t = 1.0mm
製品サイズ	167mm×176mm×10mm
精度	±0.2mm
製作ロット	3個
製作期間	10日
加工技術	ダイレスフォーミング
特記事項	穴空けの精度±0.05mm。位置決め用のケガキ
こちらの精密板金部品は、OA機器や医療機器で用いられる基盤受けになります。本製品は金型を必要としないダイレスフォーミングで加工しております。加工の際、位置決めのためにレーザーマーキングを用いて罫書き（ケガキ）線を入れています。このレーザーマーキングによる位置決めによって、高精度の加工が実現できます。また、穴あけ精度も±0.05mmで行っております。ダイレスフォーミングによる精密板金加工によって、納期短縮＆コストダウンが実現できます。