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(2)・・・基板受け

項目 詳細
業界 OA機器
名称 基盤受け
用途 OA機器用基盤受け
材質 SECC
板厚 t = 1.0mm
製品サイズ 167mm×176mm×10mm
精度 ±0.2mm
製作ロット 3個
製作期間 10日
加工技術 ダイレスフォーミング
特記事項 穴空けの精度±0.05mm。位置決め用のケガキ
本製品は、OA機器や医療機器で用いられる基盤受けになります。本製品は金型を必要としないダイレスフォーミングで加工しております。加工の際、位置決めのためにレーザーマーキングを用いて罫書き(ケガキ)線を入れています。このレーザーマーキングによる位置決めによって、高精度の加工が実現できます。また、穴あけ精度も±0.05mmで行っております。ダイレスフォーミングによる加工によって、納期短縮&コストダウンが実現できます。

VAのポイント

本製品の場合、通常はプレス金型で加工するところを、ダイレスフォーミングによって加工しております。金型を作成する工数や材料費、加工費等が省け、納期の短縮と共にコストダウンが実現できます。