OA機器用基板側板(ダイレスフォーミング)

項目	詳細
業界	OA業界
名称	OA機器用基板側板(ダイレスフォーミング)
用途	基板を補助する側板
材質	SECC
板厚	t=1.0mm
製品サイズ	160mm×82mm
精度	JIS B 0408
製作ロット	2個
製作期間	2日
加工技術	ダイレスフォーミング
特記事項
こちらの精密板金部品はOA機器用基板側板で、プリンター製品の内部にエンボス加工をしております。部品が飛び出さないようにエンボス形状に加工し、φ9.6の径にしぼり高さを3mmとして絞ることで円形のエンボス形状を成形しています。ダイレスフォーミングを得意とするCREST PRESICION株式会社では、本製品のような小ロットの試作品にも対応しております。また、培ってきた精密板金加工の経験と実績による豊富な知識から、試作後の量産に必要な品質・納期までの効率のよい生産・コストダウンをするために形状変更などのVA/VE提案も可能です。