半導体製造装置用受け皿
| 項目 | 詳細 | |
|---|---|---|
| 業界 | 半導体業界 | |
| 名称 | 半導体製造装置用受け皿 | |
| 用途 | 受け皿 | |
| 材質 | SUS304 | |
| 板厚 | t=1.5mm | |
| 製品サイズ | 235mm×235mm×10mm | |
| 精度 | JISB0408 | |
| 製作ロット | 10個 | |
| 製作期間 | 5日間 | |
| 加工技術 | ヘラ絞り加工、レーザー加工 | |
| 特記事項 | ||
VAのポイント
本事例は、半導体製造装置用の受け皿です。ヘラ絞りで加工をしており、真円がでているかが重要で、溶接と比較して歪みがない仕上りとなっています。その他加工については、治具を製作してレーザー加工をしています。
