半導体関連タンク（精密板金）

項目	詳細
業界	半導体
名称	タンク
用途	半導体後工程装置のタンク
材質	SUS304
板厚	t = 2.0mm
製品サイズ	600×400×150
精度	JIS B 0408
製作ロット	2個
製作期間	3日
加工技術
特記事項
こちらは、半導体の後工程装置の一部です。液体が入ることが想定されるタンクであるため、高度な溶接技術が求められていました。当社にて漏れがないように確実にTIG溶接を行いました。また、その他の部品も溶接にて結合しています。