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半導体製造装置 ブラケット

項目 詳細
業界 半導体製造装置
名称 ブラケット
用途 半導体製造装置の内部に使用される部品
材質 SUS304
板厚 t =1.5mm
製品サイズ 36mm×24mm×8mm
精度 JISB0408
製作ロット 2個
製作期間 2日
加工技術 絞り、曲げ加工
特記事項
こちらは、半導体製造装置ブラケットの製作事例です。
先端の小さいRの箇所に絞り加工をする必要があり、かなり高難易度の加工が求められていました。
当社では、ダイレスフォーミングで培った加工ノウハウを持っているため、このような製品でも高精度かつ短納期で提供が可能です。

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