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カバー(精密板金)

項目 詳細
業界 半導体
名称 カバー(精密板金)
用途 カバー
材質 ステンレス
板厚 -
製品サイズ 250mm×150mm×150mm
精度 -
製作ロット 1個
製作期間 4日
加工技術 5部品を溶接
特記事項
こちらは、半導体業界に用いられるカバー部品です。画像をご覧いただくとわかる通り、R形状等、カバーとして複雑な構造になっています。そこで、R形状部分と平らな部分をTIG溶接し、製作を行っています。(5部品を溶接)特に半導体業界の部品であったため、優れた外観品質が求められていましたが、TIG溶接後の仕上げに細心の注意を払うことで綺麗に仕上げています。優れた外観品質が求められる精密板金も当社にお任せください。

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