操作カバー 半導体 SUS430HL T1.5 480*100*99
| 項目 | 詳細 | |
|---|---|---|
| 業界 | 半導体 | |
| 名称 | 操作カバー | |
| 用途 | カバー | |
| 材質 | SUS430HL | |
| 板厚 | t=1.5 | |
| 製品サイズ | 480mm×100mm×99mm | |
| 精度 | JISB0408 | |
| 製作ロット | 1個 | |
| 製作期間 | 3日間 | |
| 加工技術 | 曲げ加工、溶接加工 | |
| 特記事項 | ||
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長尺部品になるので、歪みを抑えるように加工を行う必要がある。特に画像右部の細い箇所が歪みやすく注意を払って加工を行っている。 カバー製品なので、外観品質の担保も必要で、ヘアライン仕上げを実施している。 |
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