半導体機器用操作カバー
| 項目 | 詳細 | |
|---|---|---|
| 業界 | 半導体 | |
| 名称 | 操作カバー | |
| 用途 | カバー | |
| 材質 | SUS430HL | |
| 板厚 | t=1.5 | |
| 製品サイズ | 480mm×100mm×99mm | |
| 精度 | JISB0408 | |
| 製作ロット | 1個 | |
| 製作期間 | 3日間 | |
| 加工技術 | 曲げ加工、溶接加工 | |
| 特記事項 | ||
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本製品は、半導体機器用操作カバーです。 長尺部品のため、歪みを抑えるように加工を行う必要があり、特に製品右部の細い箇所が歪みやすく、注意を払って加工を行っています。 また、カバー製品なので、外観品質も重要になり、本事例ではヘアライン仕上げを施しております。 |
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