半導体製造装置用ダクト
| 項目 | 詳細 | |
|---|---|---|
| 業界 | 半導体 | |
| 名称 | 半導体製造装置用ダクト | |
| 用途 | ダクト | |
| 材質 | SUS304 | |
| 板厚 | t=1.5mm | |
| 製品サイズ | 329mm×261mm×73mm | |
| 精度 | JISB0408 | |
| 製作ロット | 2個 | |
| 製作期間 | 2日間 | |
| 加工技術 | ワイヤーカット加工、溶接加工 | |
| 特記事項 | ||
| 本事例は、L字パイプと直線パイプを溶接し、その後表面をバフ研磨を行うことで、表面を均一にきれいに仕上げています。 | ||
| 項目 | 詳細 | |
|---|---|---|
| 業界 | 半導体 | |
| 名称 | 半導体製造装置用ダクト | |
| 用途 | ダクト | |
| 材質 | SUS304 | |
| 板厚 | t=1.5mm | |
| 製品サイズ | 329mm×261mm×73mm | |
| 精度 | JISB0408 | |
| 製作ロット | 2個 | |
| 製作期間 | 2日間 | |
| 加工技術 | ワイヤーカット加工、溶接加工 | |
| 特記事項 | ||
| 本事例は、L字パイプと直線パイプを溶接し、その後表面をバフ研磨を行うことで、表面を均一にきれいに仕上げています。 | ||
