基板受け(精密板金)
| 項目 | 詳細 | |
|---|---|---|
| 業界 | OA機器 | |
| 名称 | 基盤受け | |
| 用途 | ＯA機器用基盤受け | |
| 材質 | SECC | |
| 板厚 | t = 1.0mm | |
| 製品サイズ | 167mm×176mm×10mm | |
| 精度 | ±0.2mm | |
| 製作ロット | 3個 | |
| 製作期間 | 10日 | |
| 加工技術 | ダイレスフォーミング | |
| 特記事項 | 穴空けの精度±0.05mm。位置決め用のケガキ | |
| こちらの精密板金部品は、OA機器や医療機器で用いられる基盤受けになります。本製品は金型を必要としないダイレスフォーミングで加工しております。加工の際、位置決めのためにレーザーマーキングを用いて罫書き（ケガキ）線を入れています。このレーザーマーキングによる位置決めによって、高精度の加工が実現できます。また、穴あけ精度も±0.05mmで行っております。ダイレスフォーミングによる精密板金加工によって、納期短縮＆コストダウンが実現できます。 | ||
VAのポイント
本製品の場合、通常はプレス金型で加工するところを、ダイレスフォーミングによって加工しております。金型を作成する工数や材料費、加工費等が省け、納期の短縮と共にコストダウンが実現できます。
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