半導体装置用排気ダクトカバー
| 項目 | 詳細 | |
|---|---|---|
| 業界 | 半導体業界 | |
| 名称 | 半導体装置用排気ダクトカバー | |
| 用途 | 排熱ダクト用カバー | |
| 材質 | SPCC | |
| 板厚 | t=1.2mm | |
| 製品サイズ | 404mm×366mm×242mm | |
| 精度 | JISB0408 | |
| 製作ロット | 1個 | |
| 製作期間 | 5日間 | |
| 加工技術 | ワイヤー加工、曲げ加工、溶接加工、メッキ加工 | |
| 特記事項 | ||
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本事例は、半導体装置用排気ダクトカバーです。 気密性を確保する必要があり、漏れがないように筐体部とパイプ部の溶接を行っていることがポイントです。 |
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