半導体関連タンク（精密板金）
| 項目 | 詳細 | |
|---|---|---|
| 業界 | 半導体 | |
| 名称 | タンク | |
| 用途 | 半導体後工程装置のタンク | |
| 材質 | SUS304 | |
| 板厚 | t = 2.0mm | |
| 製品サイズ | 600×400×150 | |
| 精度 | JIS B 0408 | |
| 製作ロット | 2個 | |
| 製作期間 | 3日 | |
| 加工技術 | ||
| 特記事項 | ||
| こちらは、半導体の後工程装置の一部です。液体が入ることが想定されるタンクであるため、高度な溶接技術が求められていました。当社にて漏れがないように確実にTIG溶接を行いました。また、その他の部品も溶接にて結合しています。 | ||
