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ステンレス製半導体製造装置ケース(試作板金)

項目 詳細
業界 半導体業界
名称 (試作板金)ケース
用途 半導体装置のケース
材質 SUS
板厚 t=1.5mm
製品サイズ 350mm×330mm×100mm
精度 JIS B 0408
製作ロット 1個
製作期間 14日
加工技術 #400のバフ研磨仕上げ
特記事項 溶接箇所をバフ研磨して溶接痕を消しています。
この試作板金は半導体装置の外観保護用のケースです。
この試作板金はステンレスを使用し、外観を綺麗に仕上げるため#400のバフ研磨仕上げをしています。
また、角の溶接を曲げRに近づけることにより、溶接工程を半減でき、
かつ部品点数も削減することが可能となり、コストダウンを行うことができます。
板をグラインダ等で削ってR に仕上げる必要がありますが、
ひずみを考慮するとこの方が品質・コストともに有利です。
試作板金を得意とするCREST PRESICION株式会社では、
この試作板金のようなステンレスを使った板厚の薄く難易度の高い加工や溶接も対応しております。、
また、培ってきた経験と実績による豊富な知識から、試作後の量産に必要な品質・納期までの
効率のよい生産・コストダウンをするために形状変更などのVA/VE提案も可能です。

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