ステンレス製半導体用タンク（試作板金）

項目	詳細
業界	半導体業界
名称	（試作板金）タンク
用途	液体をためて流す
材質	SUS
板厚	t=1.5mm
製品サイズ	240mm×200mm×140mm
精度	JIS B 0408
製作ロット	1個
製作期間	4日
加工技術	溶接加工
特記事項	シール溶接
この試作板金は、半導体の流体を流すタンクです。半導体の流体を流すため漏れが発生すると大問題に繋がりかねませんそこで、この試作板金では、外から密閉できるようにシール溶接をしています。試作板金を得意とするCREST PRESICION株式会社では、この試作板金のようなステンレスを使った難易度の高い加工や溶接も対応しております。、また、培ってきた経験と実績による豊富な知識から、試作後の量産に必要な品質・納期までの効率のよい生産・コストダウンをするために形状変更などのVA/VE提案も可能です。